0402部品実装技術の開発

摘要

2002年の初頭から携帯電話のメイン基板に0603部品実装が開始され，2004年の現在では多くの国内向け携帯電話に採用されるようになつてきた．その部品間寸法は200μmが一般的であり，量産技術もほぼ当初の目標を達成した感がある． 当社マウンタもその例外ではなく，1005部品と同じ実装速度にて安定実装を確保することができた．