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【24h】

前田真一のみてわかるプリント基板のCAD設計: 高密度実装基板

机译:Shinichi Maeda可以理解的印刷电路板的CAD设计:高密度实施板

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摘要

前連載『みてわかるプリント基板のCAD設計  PCB設計の基礎~実践編~』では,プリント基板設計の流れと考え方を一通り説明しました.今回から始まる新連載では,設計の実践応用編として,主に高密度実装,高速デジタル回路の部品配置設計,配線設計を中心に,少し具体的な設計について紹介していきます.高速デジタル回路基板の実装設計ということで,伝送線路の理論や伝送線路解析の実際など,原理的なことや簡単な数式も出てきますが,専門外の方でも読めるように分かりやすくし,数式などは読み飛ばしても支障のないようにします.
机译:在上一个系列中:“您可以看到的印刷电路板的CAD设计PCB设计的基础,印刷电路板设计的流程和概念。 在这次开始的新系列中,我们将引入一些特定的设计,作为设计的实用应用,主要是高密度实现,高速数字电路零件布置设计和布线设计。 因为它是高速数字电路板的实施设计,所以出现了原理和简单的数学公式,例如传输轨道理论和实际传输轨道分析,但很容易理解,因此非专业人士可以阅读。即使跳过,也不要阻碍。

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