半導体チップと電子部品を一度に搭載可能な次世代汎用プレーサ『CX-1』

摘要

表面実装と半導体の一括混載に最適な同製品であるが，もちろん混載用途でしか使えない訳ではなく，将来のベアチップ実装に備えて当面は表面実装機（マウンタ）として使用するという考え方もできる．プレーサという新しいカテゴリの装置だけに，そこには多くの可能性が秘められているといえるだろう．当社の提唱する3Eコンセプト（Economy，Easy，Expansion）のモジュラリティを次世代実装の領域にまで広げ，ユーザーの生産環境に新たな付加価値をもたらす『CX-1』にご期待頂きたい．