高密度実装への道: パッケージの要素技術

摘要

前回まで、様々なICパッケージ技術について紹介してきた。 しかしながら、新しいICパッケージ技術のアイデアが次々と出て来るのに対して、そこで使われる要素技術としての接合技術は、案外昔からの技術が使われている。 もちろん50年前の技術がそのまま使われているわけではなく、それぞれの接合技術においても大きく進化してきている。 そこで、これらの要素技術としての接合技術を改めて見直し、最近の進歩について紹介することにする。