...
首页> 外文期刊>エレクトロニクス実装技術 >先端実装インサイド: 27.高密度実装への道~⑤量新の実装技術4
【24h】

先端実装インサイド: 27.高密度実装への道~⑤量新の実装技術4

机译:内部的高级实施:27。通往高密度实施的道路〜新实施技术4

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

前回、コードレス電話の子機を分解したところで終了したので、今回はそのプリント基板とファックス装置について検討してみる。 図1はコードレスホンの子機のメインプリント基板と、それに接続された  大型部品を一緒にハウジングから取り出したものである。 左下にテープ電線を介して接続されているのは、キーバツド用のプリント基板である。
机译:上次,当无绳电话被拆卸时,它结束了,所以这次我将考虑打印的电路板和传真设备。 图1显示了无线手机单元的主要印刷电路板以及与外壳相连的大零件。 左下是通过胶带电线连接的Kebatsudo的印刷电路板。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号