プリント配線板における露光技術の最新動向

摘要

近年、IT製品の代表であるコンピュータ、モバイル機器、デジタル機器の高機能化、高性能化、小型化に伴い、これら電子機器の重要部品のーつであるプリント配線板においても、高密度化・多層化への要求が加速してきている。その中でも特に高い仕様を要求されるのが、MPU・DRAM・ASICなどの半導体チップが実装されるパッケージ基板である。 これら半導体チップのさらなる高集積化により、パッケージ基板に対する線幅の微細化、アライメント精度の高精度化への要求は年々厳しくなってきている。