プリント配線板技術動向

摘要

2007年1月17日～19日まで東京ビッグサイトにてプリント配線板EXPOが開催された。 本稿では、この展示会の取材を中心に、現在のプリント配線板技術動向についてご紹介する。 日本シイエムケイ㈱は、能動部品内蔵型配線板（Enbedded Wafer Level Package：EWLP）を製品化している。 これは、カシオ計算機㈱とカシオマイクロニクス㈱開発のウエハレベルパッケージ（WLP）を、日本シイエムケイ㈱とシイエムケイバッケージテック㈱の技術である高密度実装用サブストレートの中に埋め込んだものである。