次世代LCDパネル用の樹脂コアバンプCOG実装技術を開発

摘要

セイコーエプソン㈱は、次世代LCDパネルを駆動するICを実装するための新たな構造のバンプと、パネルへのチッ プ・オン・グラス（COG）実装技術を開発した。 同社は今回、樹脂上に金属配線を形成した『樹脂コアバ ンプ』と、低コストなNCFによるCOG実装技術を開発。 同技術の特徴は、以下の通り。