BGAポールはんだの衝撃試験結果

摘要

携帯電話やデジタルカメラなど電子機器の小型・軽 量化、多機能化に伴い、プリント基板実装の高密度化 が一段と進み、BGA（Ball Grid Array）やCSP（Chip Size Package）など、接合部が微細なはんだ付けの 需要が高まっている。一方、このような小型携帯機器 は、落下などの激しい衝撃にさらされる機会が多く、 その衝撃によってはんだ接合面積の小さい微細接合部 が破壊されやすいという問題点がある。