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【24h】

タイボンダ?フィリップチップボンダ、他

机译:Divonda,Flip Chip Bonder等

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摘要

研究開発、少量生産に最適なタイボ ンタ?フィリップチップボンダ。セミ オート/マニュアルタイプとフルオー ト/セミオートタイプが揃う。  シンプルで使いやすい標準機能に、 ユーザーの要求仕様に最適なオプショ ンを追加。さらにシーケンスや操作パ ネルなどの作業性も重視しつつ、低価 格を実現している。  接合方法も、オプションで超音波接 合やペーストによる熱硬化、共晶接合 などに対応する。ウエハリンクや多様 な基板サイズなどの要求に合わせて装 置をカスタマイズすることができる。 位置合わせ方法としては、セミオート /マニュアルタイプの場合は上下2視 野を同時にモニタリンクできるデュア ルビジョンカメラを採用することで、 高い搭載精度を可能にしている。
机译:Thavo Nonten Bonda,非常适合研发和少量生产。 可以使用半自动 /手动类型和完整的-oht / semi -auto类型。 添加了对用户请求规格最佳的选项,可简单易用 - 使用标准功能。 此外,还强调了序列和操作面板的可加工性,并实现了低价。 键合方法还支持超声波接头,糊状和复杂的连接。 可以根据Waferharink和多样化的底物尺寸来定制设备。 对于半对准方法,在半自动 /手动类型的情况下,可以同时监视上和下两个字段的双视觉摄像头,使其具有较高的安装精度。

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