部品内蔵B~2itプリント配線板

摘要

近年の携帯電話に代表される携帯型電子機器の軽薄 短小化と多機能?高性能化の進展は著しい。そしてこ れらを支える技術として、半導体デバイスの高集積化 や周辺部品の小型化、プリント配線板の微細配線化な ど、個々の部品レベルでの高集積化?小型化?微細化 の寄与するところは大きい。さらに、携帯型電子機器 の筐体内部という限られた空間領域を効率的に利用で きる実装技術として、半導体パッケージ内でのチップ スタック実装やパッケージオンパッケージ実装といっ た、いわゆる配線板の表面上で、従来の平面的な2次 元実装ではなく、立体的な3次元実装技術を実現でき たことが寄与するところも非常に大きい。