プリント配線板製造におlナる穴明け技術の最新動向: 穴径100μm以下の高速長寿命加エ

摘要

近年、携帯電話やデジタルカメラなど電子機器の軽 薄短小化?高性能?多機能化に伴い、プリント配線板 も高密度化することが求められており、スルーホール メカニカルドリリンクの微細化が急速に進行してい る。当社においても、0.1未満の微細径ドリル出荷 量が急速に拡大しており（図1）、今後ますますスルー ホールの微細化が進行していくものと考えている。