32nm世代以降ロジックLSI向けの高信頼性多層配線技術を開発

摘要

㈱富士通研究所と富士通㈱は、32nm世代以降のロジッ クLSI向けに、マンガン（Mn）を添加した銅（Cu）配線 と超薄膜のバリアメタルを用いることで、信頼性の高い多 層配線を実現する技術を開発した。 現在、45nm世代までのロジックLSIに用いられるCu配 線は、Cuを保護するためにバリアメタルで周りが覆われ、 これを厚くすることで信頼性が確保できる。