ウエハレベルmemsパッケージング技術の琭状と今後

摘要

エレクトロニクスの中核であるLSIは、1枚のシリコ ンウエハに数百～数万個のチップを一括製造すること で、小型化と低価格を達成することが大きな特徴であ る。 また、ムーアの法則に示されるように、非常に早 いペースで集積度が増し、それにほぼ比例する形で一 定の機能に対するチップの製造コストが低下してい る。