タイボンダ?フィリップチップボンダ、他

摘要

研究開発、少量生産に最適なタイボ ンダ?フィリップチップボンタ。セミ オート／マニュアルタイプとフルオー ト／セミオートタイプが揃う。 　シンプルで使いやすい標準機能に、 ユーザーの要求仕様に最適なオプショ ンを追加。さらにシーケンスや操作パ ネルなどの作業性も重視しつつ、低価 格を実現している。 　接合方法も、オプションで超音波接 合やペーストによる熱硬化、共晶接合 などに対応する。ウエハリングや多様 な基板サイズなどの要求に合わせて装 置をカスタマイズすることができる。 位置合わせ方法としては、セミオート ／マニュアルタイプの場合は上下2視 野を同時にモニタリンクできるデュア ルビジョンカメラを採用することで、 高い搭載精度を可能にしている。また、 フルオート／セミオートタイプは画像 処理ユニットを搭載、位置合わせを自 動で行うことで、より高精度なボンデ インクを実現する。