ウエハ端面のエッチング洗浄技術を開発

摘要

大日本スクリーン製造（株）は、ウエハのベベル部（端面及 び隣接する傾斜部分）に付着した金属膜を高精度に除去す る新たな技術として、『ベベルエッチンクチャンバー（BEC）』 を開発した。 近年、半導体業界では45nm世代のデバイス製品が主流 になりつつあり、製造プロセスにおいて絶緑膜や電極に新 たな金属材料を使用する一方、それらのウエハ表面への付着・ 拡散による歩留りへの影響が課題となっている。