前田喜－のSiP協調設計とPI解析講座

摘要

ICのパッケージは最低でも2種類の 実装形態をもっています。ーつはICチ ップとパッケージ基板との接続です。 もうーつはICパッケージと基板への接 続です。SiPのように、複数 のICチップがパッケージ内に実装され る場合には、さらに複数種類のチップ とパッケージ基板の接続や、チップと チップの接続が生じます。