環境負荷軽減ハロゲンフリーソルダペースト

摘要

はんだ材料における八ロゲンフリーの要求は、環 境負荷軽減が背景にある。電子業界ではプリン卜基 板に含まれる八ロゲン系難燃剤が焼却処分されると きにダイォキシンを発生することが懸念された。こ のため、八ロゲンフリープリン卜基板中に含まれ る八ロゲン量をJPCAやIECでは塩素900ppm以下、 臭素900ppm以下、トータル1500ppm以下と規 定している（表1)。