首页> 外文期刊>エレクトロニクス実装技術 >第39回 インターネプコン·ジャパン
【24h】

第39回 インターネプコン·ジャパン

机译:第39个Internetcom日本

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
获取外文期刊封面目录资料

摘要

2010年1月20日(水)~22日(金)、 東京ビッグサイトにて、リード 工グ ジビション ジャパン(株)主催『第39 回 インターネプコン·ジャパン エレ クトロニクス製造·実装技術展』が開 催された。 同会場では、『第27回 工レクトロテ スト·ジャパン』『第11回 半導体パッ ケージング技術展』『第11回国際電子 部品 商談会』『第11回 プリント配線 板EXPO』『第3回 フォトニクス ジャ パン』『第1回 先端 電子材料EXPO』 『第2回 国際 カーエレクトロニクス 技術展』『第1回 EV·HEV 駆動シス テム技術展』『第10回 光通信技術展~ ファイバーオプティクスEXPO~』が 同時開催された。
机译:从1月20日(星期三)到2010年2月22日,在东京大瞄准具(Tokyo Big Sight),第39届Internal Internes Interned Japan Co.,Ltd.“将举行第39台内部NEP-日本Ele cutronics制造和实施技术展览”。完毕。 在会场,第27届工程学院Le Dorota Step Japan,第11个半导体包装技术展览,第11届国际电子条件商业会议,第11印刷接线板Expo和第三光子学日本“第一电子材料Expo”,“”第二届国际汽车电子技术展览“,“第一ev / HEV驾驶SYSPEM技术展览”,“第十次Hikari技术展览会 - 纤维光学Expo-”将同时举行。完成。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号