ベアチップレベルの小型化を実現するパッケージ技術を開発

摘要

ルネサスエレクトロニクス（株）は、マイコン製品向けに、超小型」Slパッケージ技術を開発した。新技術はFOTWLP（Fan-Out Wafer-Level Package）とよばれるウエハレベルの再配線技術を用いたパッケージ技術の一種で、同社独自の3DIC技術である『SMAFTF（SMArt Chip connection with FeedThrough）』の要素技術であるウエハレベルの多層配線形成技術と接合技術を応用し、超小型マイコン向けパッケージとして最適化を行ったもの。