高精細?薄型プリント回路基板の導通絶縁検查技術

摘要

携帯電話やデジタルカメラ、薄型ノートパソコン などデジタル家電の高機能化?小型化はとどまるこ となく進んでいる。機器の内部で使用されるプリン ト回路基板やICパッケージモジュールもより薄く、 より高密度に進化しており、FC実装の増力ロやビルド アッププロセスの増力ロなどを背景に、基板回路の導 通絶縁検査技術にもー層の進歩が期待されている。