プロダクツガイド

摘要

豊福な部品種のはんだ検査を高速で実現するインライン3次元X線検査装置。主な特徴は、①BGA/CSPなどの底面電極部品、コンデンサなどのチップ部品、QFPなどのリード部品のはんだ接合部を、同社独自検査アルゴリズムで高精度な良否判定を実現、②基板全体を高速撮影する同社独自X線断層撮影方式と、センサや筐体構造などのハードウエアの最適化で、両面実装基板(330 × 250mm)の全面インライン検査を最短75秒で実現、など。