次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板を開発

摘要

三菱マテリアル(株)は、絶縁回路基板として、材料構成として銅をアルミニウムに直接接合した、次世代パワーモジュール用の高性能絶縁回路基板『厚Cu付きDBA基板』を開発した。 HV車などの電源制御用インバータなどに用いられる絶縁回路基板には、素子の高出力化に伴う発熱密度増大に対応するため、熱伝導率の高い銅を厚板で回路材に用いることで熱抵抗を低減する仕様が求められているが、従来は高強度のセラミックスである窒化珪素を絶縁基板に用いても銅回路材の厚さは0.8mm程度が限界で、それを超えて銅回路材を厚くした場合、基板が割れやすくなる課題があり製品化が困難だつた。