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【24h】

IC-パッケージ-PCB協調設計における統合プラットフォーム型アプローチ

机译:IC-Package-PCB协调设计中的集成平台类型方法

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摘要

今日の設計要件に対応した真にクロスドメインの協調設計プラットフォームを検討するにあたっては、多くの側面と課題を考慮する必要がある。本稿は、これらの課題に対応した正式な設計フローにおいて実現すべき以下の項目について概説したものである。
机译:在考虑真正的跨域协调设计平台为了响应当今的设计要求时,有必要考虑许多方面和问题。 本文总结了以下项目在支持这些问题的正式设计流中实现的。

著录项

  • 来源
    《エレクトロニクス実装技術》 |2015年第7期|18-20|共3页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 日语
  • 中图分类 TN-004J;3-1355;
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