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ギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置、他

机译:桌面降低桌面桌面回流设备,其他

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摘要

コンパクトなギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置。主な特徴は、①標準システムでの最大到達温度は350℃だが、オプションの『RSS-HT』を装備することで最大到達温度450℃を実現、②高速赤外線ヒータ(IRヒータ)装備のモデルでは、毎分180℃(毎秒3℃)の高速昇温が可能で、また同時に高速降温を実現する「水冷システム」を標準装備し、はんだリフローに必要な温度制御プロファイルを簡単に実現、③真空環境、窒素ガスパージ環境、フォーミングガス(水素+窒素混合ガス)環境のほか、「ギ酸ガス環境」や「高濃度水素ガス環境」にも対応、など。
机译:紧凑型桌面-type桌面 - 型真空垃圾回流设备。 主要特征是标准系统中的最高到达温度为350°C,但是通过配备可选的“ RSS-HT”,达到最高到达温度,并且(2)在具有高速红外加热器的模型中(IR加热器)设备。配备了“水冷系统”,可以高速速度为180°C(每秒3°C)每分钟(每秒3°C),同时也是焊料回流所需的温度控制轮廓很容易实现,③真空环境。除了氮气梅梅奇环境外,形成气体+氢+氮气混合气)环境还支持“燃气酸气体环境”和“高”浓度氢气环境”。

著录项

  • 来源
    《エレクトロニクス実装技術》 |2015年第6期|18-18|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 日语
  • 中图分类 TN-004J;3-1355;
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