Sn-Bi低融点ソルダペーストの実用化

摘要

Sn-58Biはんだ合金の融点は138℃であり、一般的な鉛フリーはんだ合金であるSn-Ag-Cu系よりも80℃ほど低いので、低温ではんだ付けできるのが特徴である。そのため、はんだ付け工程の省エネ?CO_2削減を図ることができる。また、安価ではあるが耐熱性の低い紙フェノール基板を、熱変色や反りを発生させずにリフロー工程で用いることができる。紙フエノール基板はめっき工程を必要としないので、これも環境負荷の低い材料といえる。Sn-58Biはんだは、古くから知られている組成にも関わらず、広く普及していない。その理由として大きくニつ考えられる。すなわち、(1)Pbめっき部品と組み合わせたときに、100℃付近で更に低融点の合金層を形成すること、(2)耐衝撃性に劣ることである。