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NEPCON JAPAN 2015

机译:日本NEPCON 2015

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摘要

2015年1月14日(水)?16日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、エレクトロニクス製造·実装に関するあらゆる装置、技術、部品·材料がー堂に集まる専門技術展である、リードエグジピションジャパン(株)主催の『第44回インターネプコン?ジャパン エレクトロニクス製造?実装技術展』を始め、『第32回 エレクトロテスト?ジャパン』『第16回 半導体パッケージング技術展』『第16回電子部品EXPO』『第16回プリント配線板EXPO』『第6回先端電子材料EXPO』『第5回[精密][微細]加工技術EXPO』で構成される『NEPCON JAPAN 2015』と、『第7回国際カーエレクトロニクス技術展』『第6回 EV?HEV駆動システム技術展』『第5回 クルマの軽量化技術展』『第4回 コネクテッド?カーEXPO」からなる『オートモーティブワールド2015』、そして『ライティングジャパン2015』『第1回ウェアラブルEXPO』が開催された。
机译:2015年1月14日(星期三)和2015年的16(周五),在东京大景点,Lead Eeg,一个专业的技术展览会,收集所有设备,技术,零件和材料,与大厅的电子制造和实施相关。第44届内部NEPCOM?实施技术展览,“第32台电测试?日本半导体包装技术展览”,“第16个半导体包装技术展览”“ NEPCON JAPAY 2015”,由第16台印刷委员会组成,第16印刷板,第6端”电子材料博览会和“第五[Precision] [Fine]处理技术Expo”。国际汽车电子技术展览,第六ev?HEV驾驶系统技术展览,第五轻量级技术展览的汽车和第4次连接的汽车博览会和“编写日本举行了“ 2015”第一可穿戴世博。

著录项

  • 来源
    《エレクトロニクス実装技術》 |2015年第4期|23-25|共3页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 日语
  • 中图分类 TN-004J;3-1355;
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