日本プリント配線板生産実績 2014年9月

摘要

2014年9月における日本プリント配線板業界の出荷額は440億42百万円で前月比9.2%の増加となった。例年9月は夏季休暇から反発するので、季節要因の範囲内といえる。いっぽう出荷数量は13.2%増の116.1万m～2で、販売単価は下がっている。前年比では数量が±0%だったのに対して出荷額は3.7%の減少で、販売単価は下がったことになる。年初からの累計では、数量が前年比3.4%増であるのに対して出荷額は2.2%減で、限られた需要を値下げ競争で受注している構図がうかがえる。品種による違いは小さくない。リジッド配線板はすべての品種で8月の減少から9月は反発し、以前のレペルを回復した。特にビルドアップ配線板を含めた多層配線板の反発が目立つ。それでも多層配線板全体では前年比12.2%減で、今回の低迷の深刻さがうかがえる。数量では0.9%減に留まっているので、販売単価は下がっている。日本配線板業界の大黒柱ともいえるビルドアップ配線板の出荷額はいまだに21%の減少で、業界の足かせとなっている。本来ならば、主要用途となるべき国内メーカーのスマートフォンが低迷していることが影響しているものと推定される。フレキシブル配線板は大きく反発した。前年比で数量が8.5%減少したが、金額では8.0%の増加となった。特に両面·多層の増加が際立つ。新規設計の比率が大きいようで、販売単価の上昇が進んでいる。最近の日本のフレキシブル配線板メーカーは、海外のスマートフォンやタブレットPCへの依存度が高く、年末商戦用の新モデルの立ち上がりの影響が反映されている。増加が続いていたリジッド系モジュール基板は、9月になって反落した。今のところ下落幅は小さく、依然として高いレベルを維持している。世界的に増加傾向にあった半導体は秋ロに入って成長率が鈍化し、ユーザーでの在庫調整が始まった可能性がある。一時的に需要が戻ったようにみえたその他のモジュール基板も、9月には再び長期縮小傾向に戻りつつある。