残渣クラックレスソルダペースト

摘要

『Global Solder Paste』(GSP)は、トヨタ自動車の開発企画により共同開発された、電子部品接合の要となるソルダペーストであり、長期の高信頼性を要求される車載用電子機器基板の実装に用いられ、世界トップクラスの低燃費車にも採用されている。