はんだ洗浄の今を探る: はんだの進化と洗浄

摘要

はんだの歴史は古く、紀元前3000年頃の青銅器時代から 使用されており、現行のPb入りはんだとほぼ同じ組成であっ た（Sn ：60% Pb ： 40%前後のものを使用していた。現 行はSn ： 63% Pb ： 37%が主流)。低融点で溶解し、ぬ れ性もよく、非常に扱いやすかったことから急速に波及し、金 属製品の接合目的で使用されていた。現代では電子部品の 接合に欠かせない存在となっている。しかし、はんだはPbを 使用していことから環境問題が取りただされる事態となり、 欧州を先駆けに法整備され取り扱いが制限されることとなった。その背景で開発されたのが「Pbフリーはんだ」である(基 礎組成はSn ： Ag ： Cu = 96.5 ： 3.0 ： 0.5)。そしてさら に改良が施され、洗浄を必要としない「無洗浄はんだ」が台頭 し、日本で製造される多くの民生向けデバイスは無洗浄化を 果たしているケースが多い。しかしながら、洗浄フリーをも成 し遂げた「はんだ」が、分野によっては洗浄しなくてはならない といった、奇怪な事体が起こっている。これに加えて本誌で 以前に紹介させていただいたような製品構造の複雑化による 影響も伴い、洗浄はよりいっそう困難となっている。無洗浄 はんだを使用した製品を洗浄するとし。矛盾がなぜ生じてい るのかを論じさせていただく。