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【24h】

X線リフローシミュレータで観察したはんだ溶融·ボイド形成過程

机译:用X射线反流模拟器观察到的熔融和语音形成过程

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摘要

はんだペース卜を利用した表面実装では、接合部に生じた ボイドが信頼性を損なうため懸念されている。一般的なボイ ドの評価は、接合部のX線透過像を解析して行われるため、リ フローの結果しか分からない。
机译:在使用焊接速度的表面实施中,人们担心关节中产生的空隙受损可靠性。 一般语音评估是通过分析关节中的X射线透明度来执行的,因此只能理解。

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