量産現場における 鉛フリーはんだの問題対策

摘要

現在量産現場ではボイドについて、まだ十分な対策が取られていない。ボイドは通常の不良のようにインラインで外観観察して確認できるものでなく、一般的には実装後に1枚ずつ検査することになる。ボイドはすべてゼロにする必要はないが、部品リード側にある場合は品質問題につながる可能性が高い。基板ランド側にある場合は特に接合強度に大きな影響は与えない。ボイドに対する規格も一応あるが、一般論で個々の実装基板の使用環境を網羅してはいないので、その影響は使用される製品環境に合わせて検証する必要がある。単に規格数値内に収まればよいものではない。本来、立体構造(cm~3)であるボイドを平面（cm~2)で規定するのは疑問だが、他に妥当な方法が見あたらない。生産技術的な対策としては真空リフ□一や蟻酸を用いた炉の導入が考えられるが、それそれ一長一短があって現状では限定的なラインでの導入に留まっているよろである。