ネプコンジャパン2018

摘要

2018年1月17日(水)?19日(金） の3日間、東京ビッグサイトにおいて、 エレク卜□ニクス製造?実装に関するあ らゆる装置、技術、部品?材料が一堂に 集まる専門技術展である、リードエグ ジピションジャノ（ン（株）主催の『第47 回インターネプコンジャパン』を始め、 『第35回エレクト□テストジャパン』 『第19回半導体?センサパッケージ ング技術展(ISP2018)』『第19回電 子部品?材料EXPO』『第19回プリン 卜配線板EXPO』『第1?回LED?半 導体レ一ザ一技術展(L-Tech2018)』 『第8回微細加工EXPO』で構成さ れる『ネプコンジャン2018』と、『第 10回オー卜モ一ティブワールド』『第4 回ウェアラブルEXPO』『第2回ロボ デックス-□ボット開発?活用展』『第2回 スマ一卜工場EXPO』が開催された。