X線CT検査とJTAGテストによる狭ピッチBGA実装基板の故障解析事例

摘要

量産工程のBGA実装基板検査は、図17のようにCT検査とJTAGテストの特徴を踏まえ、まず前段でJTAGテストを実施する。短時間でオープンクラックや短絡、ボンディングワイヤの断線などを検出できるため、全数検査を行い実装不良が疑われる傾向をつかむことができる。後段ではX線CT検査により、JTAGテストでNG判定されたポイントの解析とフィードバックを行う。さらに、JTAGテストの統計データで不良発生率が高いポイント、JTAGテストの範囲外のピンに絞り撮影を行うことにより、CT検査の時間を大幅に短縮することがでぎる。