前田真一の最新実装技術あれこれ塾第116回ICチップの3次元実装

摘要

これまでには微細化を進めることにより、シングルチップで集積度と高速化を進めてきました。これは、ムーアの法則に則った集積度の向上とコストの低減ができる間は、マルチチップよりシングルチップの方が簡単かつ低コストで性能向上が可能だからです。しかし、集積度の向上が要求されるシステム規模の増大に及ばなくなってダイの大型化が顕著になりました。さらに、集積度の向上がコストダウンではなくコストアップに転じてしまったのが現状です。