プリント基板の最先端レーザカット技術: ドイツTier1に認められたLPKFのレーザデパネリングテクノロジー

摘要

従来の機械式加工技術よりも利点が多い、レーザデパネリングがますます注目されるだろうと予測されており、それを裏付けるように次々と加工サンプルなどの評価依頼をいただいている。特にLPKRこよる最新レーザ技術開発のおかげで、従来の基板分割プロセスよりも技術的に優れているだけでなく、ルータ加工と比較した場合でも経済的にも魅力あるものになってきた。さらにPCB基材や粉塵ごみを減らすことができるレーザデパネリングは環境負荷が低く、これからのPCB業界に求められる条件がそろっている。