わかりやすい厚膜印刷回路入門: 初歩から最新技術まで 第5回 機能回路

摘要

前回は、厚膜印刷回路の基本となる両面、多層回路について、主に構造的な面から説明した。通常の銅張積層板をエッチング加工して形成する一般的なフレキシブル基板に比べて、多様な構造を、はるかに単純な製造プロセスで、形成できることが理解できたかと思う。しかしながら、厚膜印刷回路の特徴を活かせるのは、これからである。銅箔をエッチング加工して得られるプリント基板は、単に電気を流すだけの機能しかないが、アディティブプロセスである厚膜印刷回路の加工プロセスにおいては、様々な機能材料を付加することにより、多様なエレクトロニクスデバイス含んだ電子回路を作り出すことが可能になる。本稿からは、もっとも基本的なデバイスである受動部品の回路について説明していくことにする。