パッケージ基板を支えるビルドアップ多層プリント配線板の技術動向

摘要

1980年代後半に多層プリント配線板の高密度化を達成するー手段として、ビルドアップ層を設けて、微細なビアで接続する方法を使う「ビルドアップ多層プリント配線板」が登場し、広く採用されるようになった。そのビルドアップ層を付与する方法も変遷があり、ビルドアップ多層プリント配線板をフルに活用したのがパッケージ基板ではないかと思う。