机译:未切屑芯片几何的参数建模预测齿轮钢筋磨损
Univ Tokyo Grad Sch Engn Dept Mech Engn Tokyo Japan;
Univ Tokyo Grad Sch Engn Dept Mech Engn Tokyo Japan;
Univ Tokyo Grad Sch Engn Dept Mech Engn Tokyo Japan;
Univ Tokyo Grad Sch Engn Dept Mech Engn Tokyo Japan;
Komatsu Ltd Mfg Engn Dev Ctr 3-1-1 Ueno Hirakata Osaka 5731011 Japan;
Komatsu Ltd Mfg Engn Dev Ctr 3-1-1 Ueno Hirakata Osaka 5731011 Japan;
Komatsu Ltd Mfg Engn Dev Ctr 3-1-1 Ueno Hirakata Osaka 5731011 Japan;
Komatsu Ltd Mfg Engn Dev Ctr 3-1-1 Ueno Hirakata Osaka 5731011 Japan;
Univ Tokyo Grad Sch Engn Dept Mech Engn Tokyo Japan;
Gear skiving; Uncut chip geometry; Sweep surface of cutting edge; Crater wear;
机译:未切割芯片几何形状预测正交中心转铣的切削力的分析模型
机译:芯片动力摇动的芯片几何和切割力
机译:基于CAD的仿真计算功耗的非变形芯片和齿轮几何形状
机译:锥齿轮面向孔的工具磨损改善和切割力预测:工件在工艺模型,瞬时无变形芯片几何形状和锥形齿轮齿轮的剥离力预测以及新刀片设计的刀具磨损改善
机译:基于热应力和机械应力的齿轮磨损,点蚀和划痕的预测程序
机译:Ti6Al4V合金干式加工中切屑几何形状的实验参数关系
机译:通过与局部倾斜切削几何直接对应的倾斜螺旋立铣刀的新未切屑厚度模型
机译:参数化定标法则。第一部分预测参数阵列饱和度极限的分析模型。