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机译:低能电子(0-1 eV)从气相中的D-核糖中选择性去除C5:对DNA损伤机制的影响
机译:低能电子(0-1 eV)从气相中的D-核糖中选择性去除C5:对DNA损伤机制的影响
机译:约8 eV气相电子附着在β-D-核糖中的选择性键断裂
机译:低能电子分解胸苷:对DNA单链断裂的分子机制的影响。
机译:通过与DNA底物的被捕获的共价中间体揭示的内切核酸酶-VIII碱基切除DNA修复机制
机译:有机金属光核酸酶。 I.通过环戊二烯基金属配合物的光解来切割DNA:通过CpW(CO)3CH3进行断裂的机理研究和序列选择性。二。 SWI / SNF利用CpW(CO)3CH3进行染色质结构足迹测定和染色质重塑。三, MoX(eta3-烯丙基)(CO)3(phen)复合物对DNA的双重破坏机制。
机译:湿度和氧气水平对软X射线和低能电子诱导的DNA损伤的作用
机译:低能电子对DNa损伤的机制