Корундовая керамика для подложек интегральных микросхем

摘要

Рассмотрены некоторые особенности технологии изготовления и свойства керамики из оксида алюминия, применяемой для изготовления подложек интегральных микросхем. Достаточно подробно изучены вопросы спекания и свойства керамики из немецкого глинозема марки СТ 3000 5С Установлены параметры технологического процесса, обеспечивающего получение беспористых мелкокристаллических изделий с высокой чистотой поверхности после механической обработки. Приведены сведения о получении беспористых мелкокристаллических изделий (подложек для микросхем) с применением отечественных сырьевых материалов и нанодисперсных порошков-добавок в системе Аl_2O_3-ZrO_2-Y_2О_3.