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応力腐食割れの検査法

机译:应力腐蚀裂纹的检查方法

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摘要

金属材料は引張応力下で材料特有の環境にさらされると脆性的に破壊する。この脆化にはその破壊機構によって、応力腐食割れと水素脆性割れに分類される。 第1図に応力腐食割れと水素脆性割れの機構を模式的に示す。 (a)は応力腐食割れの機構を説明しているが、金属がアノード部で局部的に溶解し、M→(M{sup}+)+(e{sup}-)の反応により電子を放出し、その電子はカソードに移動する。電子は(e{sup}-)+(H{sup}+)→Hの反応により消費され、水素を発生する。 系全体で電気的中性を保つため、アノードにマイナスイオン例えばCl{sup}-が移動しM{sup}+とCl{sup}-が加水分解しHClが生成、pHが下がり金属の溶解を促進させる。 一方(b)は水素脆性割れの機構を説明しているが、アノード部の腐食に対応してカソード部に発生した水素が直接金属中に進入し金属を脆化させ引張応力下で水素起因の割れを生じる。
机译:在拉伸应力下暴露于特异性环境时,金属材料脆脆。该脆化通过其破坏机制分为应力腐蚀裂化和氢气脆性裂缝。图。图1示意性地示出了应力腐蚀裂化和氢气脆性裂缝的机制。 (a)解释了应力腐蚀裂缝的机理,但金属溶解在阳极处局部溶解,并通过M→(m {sup} +)+(e {sup} - )反应释放电子。并且电子向阴极移动到阴极。通过(e {sup} - )+(h {sup} +)→h和产生氢气的反应消耗电子。为了保持与整个系统的电中性,将负离子如Cl {sup} - 被移动到阳极,并且产生m {sup} +和cl {sup} - 水解产物,Hcl被降低,pH值降低。促进。另一方面,(b)描述了氢脆性裂化的机制,在阴极部分直接响应于阳极部分的腐蚀而在阴极部分中产生的氢,并且金属被脆化成金属,并且在拉伸下通过氢气脆化金属压力。创造裂缝。

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