Лазерная пайка и микросварка изделий электроники

摘要

Исследованы и оптимизированы параметры лазерной пайки и микросварки изделий электроники. Оптимальными режимами лазерной пайки являются: мощность 24 Вт, диаметр пучка 2,5 мм, скорость перемещения платы 7 мм/с, производительность до 300 соед/мин. Глубина проплавления при микросварке линейно зависит от энергии излучения, длительности импульса и диаметра лазерного пучка