Влияния на фоторезистивный материал СВЧ плазмохимической обработки

摘要

Представлены результаты исследования термохимических изменений состава и структуры фоторезистов, протекающих под воздействием на них химически активной плазмы СВЧ разряда и различных видов энергетических воздействий, в том числе сопутствующих СВЧ плазмохимической обработке материала. Изучались ИК спектры поглощения пленок фоторезиста после различных видов обработки. Установлено, что СВЧ плазмохимической обработке свойственны более значительные структурные изменения в материале фоторезистивной пленки по сравнению с обработкой в кислородном ВЧ разряде либо термовоздействием.