Кинетические характеристики процесса бесконтактного химико-механического полирования пластин

摘要

Разработана физическая модель операции бесконтактного химико-механического полирования, которая используется в технологии изготовления подложек. Получены аналитические выражения, связывающие скорость обработки с физическими параметрами протекающих процессов. Скорость полирования существенно зависит от концентрации активной компоненты травителя, химической реакции, физических свойств вещества образца и травильной жидкости. Сравнение экспериментальных зависимостей обрабатываемых образцов NaCl с теоретическими выражениями показало их хорошее качественное и количественное согласование. Это позволяет использовать результаты работы при разработке травящих растворов и выбора оптимальных технологических режимов процесса бесконтактного безабразивного химико-механического полирования для получения подложек из полупроводниковых и ионных материалов.