机译:用铜的铬的扩散真空焊接
机译:铬与铜的扩散真空焊接
机译:真空镀铬工艺在钢表面获得的扩散层的耐腐蚀性
机译:真空镀铬工艺中钢表面上获得的扩散层的耐腐蚀性
机译:真空电弧的铜和铜铬阴极上的建模点
机译:镍通过铜扭曲晶粒边界的扩散以及扩散诱导的再结晶对铜-镍耦合体中体积扩散的影响。
机译:通过使用更好的焊接技术对减少六价铬暴露并降低成本的焊接工艺进行评估
机译:铬浓度(Cr)在ASTM A213 T22材料焊接界面碳扩散(C)焊接电极的影响分析使用金相和硬度试验方法
机译:焊接工艺规范:镍 - 铜与镍 - 铬 - 铁的气体钨极弧焊。补充1.程序资格测试记录