パーティクル計測技術：薬品中のパーティクル計測について

摘要

近年の半導体においてはウェハの大口径化、Cu/low-kプロセスの立ち上がりに伴う、配線の微細化、高集積化が加速的に進hでいる。 現在半導体製造において使用される薬品としては、RCA洗浄に代表されるウェハ洗浄、エッチング、レジスト剥離など様々な用途に広がりを見せている。 Cu/low-kプロセスが本格的に立ち上がり始め、デザインルールが90nmから65nm、45nm世代へと微細化が進むにあたり、薬品のクリーン度に対する要求度が高まっており、中でもパーティクルの低減は、次世代の薬品に対する最優先課題となっている。 ここでは、薬品におけるパーティクルの現状と今後の見通しについて、また分析技術の現状と今後の課題について述べる。