FPD製造における膜厚測定：膜厚測定の現状と今後の課題

摘要

液晶をはじめとするFPDの製造、成膜技術においては半導体デバイス製造技術が応用されており、膜厚測定においても半導体プロセスで使用されている装置が適用されている。 液晶製造では基板の大型化、搬送ロボットの設置などにより装置全体はかなり大型化してきており、測定能力はもちろhのことタクトタイムの向上が重要になってきている一方、FPD 製造技術も多様化してきており、基板サイズの要求もバラエティーに富むようになってきたのが最近の傾向である。 またインラインで使用する場合にはAGV仕様が標準的になってきており、さらに、実際のパターン基板での測定の要望により、パターン認識および多層膜測定の必要性がでてきている。