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【24h】

半導体製造装置分野におけるフッ素樹脂コーティング:フッ素樹脂コーティングのマイナスイメージ

机译:氟树脂涂层在半导体制造设备领域:氟树脂涂层的负图像

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摘要

この2年ほど、半導体製造装置に携わっておられる人々とお話をする機会に多く恵まれている。 人々の多くは、装置への要求特性の向上に対応するために、新たにフッ素樹脂コーティングを導入しようと検討を進められている。 また、他の人々は、従来からフッ素樹脂コーティングを使用しているが、より高い目標をクリアするために、より高度なコーティングを検討されている。 反面、フッ素樹脂コーティングに否定的な人達が少なからず存在することも事実である。 そして、この理由はコーティングの使用経験がなく不安を持っているがための考えであることは少なく、過去にコーティングを使用した上で、失敗をした痛い経験に基づいていることが多い。
机译:对于这两年来说,有很多机会与参与半导体制造设备的人交谈。 许多人正在检查新引进的氟碳树脂涂层,以响应装置的改善。 其他人还常规使用氟碳树脂涂层,但正在研究更先进的涂层以清除更高的目标。 另一方面,氟碳树脂涂层中有很少的负面人物也是如此。 而这个原因是在使用涂层时不知道,但往往是具有焦虑的想法,并且通常基于过去使用涂层后失效的痛苦经验。

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