BGA/CSP対応レーザプロッタ

摘要

近年、コンピュータ、移動体通信機器、デジタル家電などデジタル機器の増加は、プリント基板の需要構造に大きな変化をもたらしてきている。そして、ビルトアップ基板に代表される高多層高密度基板やMCMモジュール基板などが大きくシェアを拡大している。 このように電子情報機器が高性能になるに従い電子部品も高密度、小型化、軽量化が進みプリント配線板製造装置用レーザプロッタに対しても精度、品質、生産性の面で高度なレベルが求められている。 当社が開発した「ラスターグラフRG－8500」（写真1）は、BGA/CSPなどのパッケージ基板用高精細マスクに対応したハイエンドタイプのニューレーザプロッタである。